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PCB制程能力

PCB制程能力

序号
内容
常规能力
极限能力
1
PCB层数
1-10层
1-18层
2
线宽/线距(H/HOZ)
3mil(0.075mm)
2mil(0.05mm)
3
线宽/线距(1/1OZ)
4mil(0.1mm)
3mil(0.075mm)
4
最小孔径
8mil(0.2mm)
3mil(0.075mm)
5
层与层对准度
±4mil(±0.1mm)
±3mil(±0.076mm)
6
最小防焊桥
4mil(0.1mm)
3mil(0.075mm)
7
外型精度
+/-4mil(±0.1mm)
+/-2mil(±0.05mm)
8
纵横比
8:1
10:1
9
最小板厚、最大板厚
23.6mil(0.6mm)118mil(3.2mm)
8mil(0.2mm)160mil(4.0mm)
10
表面处理
无铅喷锡:1-40um
无铅喷锡:1-10um
沉金:金厚0.025-0.076um
沉金:金厚0.025-0.076um
镍厚3-5um
镍厚3-6um
化锡:1-2um
化锡:1-2um
OSP:0.2-0.5um
OSP:0.2-0.5um

 

材料
材质
聚脂、聚酰亚胺
软硬结合
层数
1-6层
3-6层
产品厚度及公差
材质
层数
材质
双面板
四层板
软硬结合(六层板)
软硬结合(四层)
无胶MIN
0.10±0.03mm
0.25±0.05mm
0.4±0.05mm
min:0.30±0.05mm
有胶MIN
0.24±0.03mm
0.3±0.05mm(18/12.5)
0.47±0.05mm(18/12.5)
mix:1.0±0.05mm
最小线宽线距
铜厚
最小线宽
公差
0.035mm(10Z)
0.2mm
±0.03mm
0.018mm(1/20Z)
0.05mm
±0.015mm
0.012mm(1/30Z)
0.04mm
±0.01mm
外形
最小孔径
线到外形最小距离
0.04mm±0.015mm
2及多层0.15mm
刀模±0.2mm
精密钢模±0.05mm
普通钢模±0.1mm
导通孔
最小过孔焊盘
最小过孔中心距
公差
0.25mm
0.5mm
±0.05mm
表面处理工艺
沉金
金厚:0.03-0.1um;镍厚:1-8um
镍钯金
金厚:0.05-0.1um;靶厚:0.05-0.2um;镍厚:1-8um
阻抗
差分阻抗:85-100±10Ω;特性阻抗:50±10Ω
二维码制作方式
油墨镭雕工艺:钢片镭雕工艺
RFPC平整度
炉前平整度:≦30um;炉后平整度:≦40um
补强
FR4
0.1mm-1.0mm
PI
1-9mil
钢片
0.08mm-0.5mm

 

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