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荣晖深耕线路板18年,凭着深厚的技术积累、先进的产品设计能力,与多家知名客户建立了长期合作的关系。同时,公司不断进行产品创新,向产业上游延伸,聚焦技术壁垒更高的领域,目前已获得12件实用新型专利,并持续加大技术研发投入,以确保领先优势。

产品名称

FPC软板

板厚:1.6mm
最小孔径:0.15mm
线宽/线距:4/4mil
表面处理:Glod
金厚:0.02-0.05um
钯厚:0.02-0.075um
镍厚:2-8um
盲孔:L1-L2/L4-L3
产品名称

FPC软板

板厚:0.8mm
最小孔径:0.15mm
线宽/线距:3/3mil
表面处理:OSP
最小绿油桥:4mil
OSP厚:0.2-0.5um
阻抗要求:差分阻抗100Ω±10%
产品名称

PCB板

板厚:0.6mm
最小孔径:0.15mm
线宽/线距:2/2mil
表面处理:Glod
金厚:0.02-0.05um
钯厚:0.02-0.075um
镍厚:2-8um
产品名称

FPC软板

板厚:0.15mm
最小孔径:0.075mm
线宽/线距:2/2mil
表面处理:Glod
金厚:0.02-0.05um
镍厚:2-8um
盲孔:L1-L2/L3
产品名称

FPC软板

板厚:0.1mm
最小孔径:0.1mm
线宽/线距:2/2mil
表面处理:Glod
金厚:0.1-0.15um
镍厚:2-8um
阻抗要求:差分阻抗90Ω±10%
产品名称

FPC软板

板厚:0.1mm
最小孔径:0.1mm
线宽/线距:2/2mil
表面处理:Glod
金厚:0.1-0.15um
镍厚:2-8um
电阻要求3.5mΩ±10%
产品名称

高精密度多层板

板厚:1.6mm
最小孔径:0.2mm
纵横比:8:1
层数:10层
线宽/线距:3/3mil
表面处理:沉镍金
板材类型:FR-4tg170
盲孔:L1-L4
产品名称

高厚径比多层板

板厚:3.2mm
最小孔径:0.25mm
纵横比:10:1
层数:18层
线宽/线距:4/4mi
表面处理:沉镍金
板材类型:FR-4
芯板厚:0.1mm(不含铜)
阻抗要求:差分阻抗±10%
产品名称

六层板

压合板厚:1.5mm
最小孔径:0.2mm
纵横比:8:1
表面油墨:哑黑
板材类型:FR-4,Tg150
外层最小线宽/线距:3/3mil
最小BGA:8mil
镍金厚:镍120um,金1um
内层空间:6mil
表面处理:沉镍金
最小孔距:0.3mm
产品名称

四层工控板

板厚:1.6mm
纵横比:8:1
表面处理:无铅喷锡
板材类型:FR-4tg170
铜厚:3OZ
防焊厚度:50um
产品名称

PCB板

板厚:1.6mm
最小孔径:0.3mm
纵横比:6 :1
表面处理:OSP+沉金+金手指
表面油墨:黑油
最小BGA直径:10mil(0.25mm)
产品名称

PCB板

板厚:2.0mm
最小孔径:0.2mm
纵横比: 10:1
表面处理:沉金
最小线宽/线距:4/4mil
金厚:3um
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