压合板厚：1.5mm 最小孔径：0.2mm 纵横比：8：1 表面油墨：哑黑 板材类型：FR-4，Tg150 外层最小线宽/线距：3/3mil 最小BGA：8mil 镍金厚：镍120um，金1um 内层空间：6mil 表面处理：沉镍金 最小孔距：0.3mm
