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板厚：0.6mm 最小孔径：0.15mm 线宽/线距：2/2mil 表面处理：Glod 金厚：0.02-0.05um 钯厚：0.02-0.075um 镍厚：2-8um

特点: 4层+Rigid-FlexPCB+BGA

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