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多层板
特点 :
8层板+阻抗（12组）+Tg170+BGA（8mil）
板厚：1.6MM
最小孔径：0.15MM
纵横比：10：1板材
类型：FR-4 KB-6167(Tg170)
最小线宽/线距：3.0mil/3.0mil
阻抗：差分、特性阻抗12组
最小BGA：8mil
金厚：1-3u〞
产品描述
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多层板