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PCB软硬版设计的注意点

PCB软硬版设计的注意点

  • 发布时间:2020-11-21
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PCB软硬版设计的注意点

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2020-11-21
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1. 关于需求多次反复弯曲的电路,最好运用单层柔性构造,而且运用RA铜来添加疲惫寿命。

 

2. 主张要坚持柔性电路的铜皮走线沿着笔直方向弯曲。但有时做不到,那么请尽量减少弯曲幅度和频率,也可依据机械规划请求运用锥形弯曲。

 

3. 最好防止运用突兀的直角或者硬直的45°角走线,而是运用弧角走线方式。这样可以在弯曲过程中,减少铜皮的应力。

 

4. 不要突然改动走线的宽度, 走线线宽的骤变或者衔接到焊盘会构成薄弱着力点。

 

5. 为焊盘供应加固。由于采用了低粘性的粘合剂(相关于FR-4),柔性电路上的铜更简单从聚酰亚胺基板上脱离。所以给暴露的铜皮供应加固尤为重要。涂镀的通孔为2个柔性层供应了恰当的锚定,所以运用过孔是十分好加固办法。

 

6. 坚持双面柔性。关于动态的双面柔性电路,尽量防止在同一方向放置走线,而是需求把它们错开,使铜皮走线平均散布。

 

7. 需求思索柔性板的弯曲半径,弯曲半径过小会简单损坏。

 

8. 有用减少总面积,优化规划减小本钱。

 

9. 需求思索安装后平面空间的构造问题。

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