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覆铜板价格涨幅放缓

覆铜板价格涨幅放缓 PCB行业盈利能力有望改善

2022-08-02
近年来,随着汽车电气化、电子化的趋势越发明显,PCB制造作为电子产品的基础架构,在汽车供应链中的重要性也与日俱增。此外,近日多家PCB产业链上市公司也表示,铜价高位回落,有望使得PCB厂商的毛利进一步释放,不过原材料价格的传导或于Q3显现。 安信证券发布研报称,随着三大原材料价格逐渐波动企稳,覆铜板价格涨幅随之放缓,PCB行业盈利能力有望改善。新能源汽车、服务器、IC载板、MiniLED等市场景气度向上,带动PCB需求增长。为满足下游市场不断升级的需求、顺应行业发展趋势,国内企业积极扩产。 据悉,PCB(印刷电路板)是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB上游主要材料为覆铜板,下游行业分布广泛,截至2020年,中国PCB行业最大的下游应用为通信设备。通信设备、消费电子和汽车电子三大应用领域合计占据PCB下游应用62%的市场份额。 其中汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等,随着汽车电子化程度不断提升,汽车PCB应用需求仍将继续增加。 截止2019年7月,低档、中档和高档汽车单台PCB的价值分别为30-40美元、50-70美元和100-150美元。在未来汽车新四化推动下,单车价值量预计将有明显提升,带动整体市场规模持续增长,VMR预计2028年全球规模达到124.8亿美金,2020-2028年复合增长率为5.30%。 从发展趋势上看,汽车新四化推动PCB需求量显著提升,上游价格趋稳带动行业发展。 先看需求端。从历史来看,汽车电子占整车成本持续增长,且趋势仍将持续。其中新能源汽车的汽车电子占比达到65%,较燃油车显著提升。汽车电子应用的不断提升将拉动其基础部件——PCB的需求增长。 首先是智能化。智能驾驶方面,目前ADAS渗透率逐渐提升,其中传感器方案多为1V1R,但预计未来L3级以上自动驾驶推广将带动传感器数量提升(L5需32个),显著带动传感器用PCB数量的增长。 此外,77GHz毫米波的应用将提升对于PCB的要求,进一步推动单车PCB价值量的提升。预测2021-2025年ADAS传感器PCB市场将以35.9%的复合增长率增长,达到460.9亿元。 座舱方面,佐思汽研预计平均屏幕数量由2019年1.62个增长至2025年2.66个,并向14英寸以上进阶发展;液晶仪表装配量2021年前三季度同比增长44.5%,未来10.0英寸-12英寸液晶仪表也将成为应用主流。汽车显示屏内含PCB,其应用数量的增长将带动PCB的需求提升。 其二是网联化。据IHS预测,2022年全球联网汽车保有量渗透率达到24%,联网逐渐成为汽车标配,T-box渗透率预计从2020年50%快速上升至2025年85%。而T-BOX/车载通信模组基于PCB开发,预计2025年车联网相关PCB规模将达到9.22亿元。 再是电动化。在新能源电控系统中,PCB主要应用于VCU、MCU和BMS中。目前明显看到的应用场景为FPC代替传统线束,其拥有高度集成、自动化组装等优势,掘金动力电池PACK应用。同时FPC厂商延伸CCS产品,在电池领域拓展应用场景。根据测算,2025年FPC+CCS市场规模合计将达到355.27亿元,百亿市场启动。 而供给端方面,PCB上游材料中,铜与环氧树脂的售价是影响原材成本的重要因素。2020年开始铜价以及环氧树脂的价格快速上升,导致PCB成本快速增加。而目前来看,LME近三月铜价走势已高位趋稳并呈现下滑态势,未来或将延续;而环氧树脂在2021年最后三个月已经明显呈现价格下滑的态势。太平洋证券认为,四月以来,LME铜现货结算价格不断走低,压在覆铜板、PCB企业头上超过一年的原材料成本压力逐步缓解,因此二季度虽然整体PCB需求景气度亦有所下滑,两相抵消之下,整体板块业绩表现或有望超市场预期。不过,国内PCB上游耗材龙头供应商表示,大宗商品价格变动向下游传导通常都需要2-3个月。 根据Prismark数据,2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元,同比增长23.4%。中国已成为全球PCB重要的生产基地,根据Prismark数据,预计2021年中国PCB产值为436.16亿美元,占全球市场的比例达到54.2%。 另外值得一提的是,汽车PCB护城河显著,行业集中度较低,国内厂商持续发力追赶。门槛来看,车规级汽车电子具有严苛要求,主要认证标准包括AEC-Q100、IPC-6011、IATF16949等,针对PCB产品也具备相关行业标准,产品技术水平形成护城河。 中泰证券表示,车用PCB随着汽车电动智能化趋势需求激增,未来市场空间广阔,“含车量”高PCB企业受益最大。目前车用PCB的增长主要来自于新能源车客户,而传统汽车厂商将面临向新能源车的转型,现有传统汽车客户的PCB厂商增长潜力巨大。 根据Prismark数据,中国大陆PCB产值占全球PCB行业总产值比重已从2008年的31.1%上升至2020年的53.8%,居全球首位。未来PCB行业向国内转移的趋势仍将持续,Prismark预计2025年中国PCB产业产值将达到460.4亿美元,占全球产值的一半以上。 为满足下游市场不断升级的需求、顺应行业发展趋势,国内企业积极扩产:2月9日,深南电路披露,公司以107.62元/股的发行价格向19名特定对象发行2369.45万股,共募集资金25.5亿元,主要用于高阶倒装芯片IC载板产品制造项目;2月8日,兴森科技董事会审议通过《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》,将投资约60亿元分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。 国元证券表示,伴随着下游PCB行业的持续扩容以及PCB产业向国内的转移,我国PCB产业快速发展,汽车、服务器及数据中心等行业对PCB具有强劲的需求,带动国内众多PCB企业积极扩产,从而带来对PCB设备巨大的市场需求。   图文来源:智通财经
线路板钻孔制程目的

线路板钻孔制程目的

2021-03-17
   1. 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.   2. 流程:上PIN→钻孔→检查       全流程线路板厂,都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单,只是把板子放在钻机上钻孔,其实那是只是表面的动作,而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”,那麽钻孔就是颈(脖子),很多厂因为钻孔不能过关而面对报废,导致亏本。就此,凭着个人的钻孔工作经验和方法,同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。同样,在钻孔工艺中也是如此,下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。在众多影响钻孔加工阶段,施于各项不同的检验方法.   3. 钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法       钻孔前基板检验:       A、品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚   B、不刮伤    C、不弯曲、不变形  D、不氧化或受油污染   E、数量    F、无凹凸、分层剥落及折皱(2)、钻孔中操作员自主检验       1.钻孔品质检验项目有       A、孔径  B、批锋   C、深度是否贯穿  D、是否有爆孔  E、核对偏孔、孔变形  F、多孔少孔   G、毛刺   H、是否有堵孔   J、断刀漏孔   K、整板移位        2. 断钻咀        产生原因:(1)主轴偏转过度(2)数控钻机钻孔时操作不当(3)钻咀选用不合适(4)钻头的转速不足,进刀速率太大(5)叠板层数太多(6)板与板间或盖板下有杂物(7)钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死 (8)钻咀的研磨次数过多或超寿命使用。(9)盖板划伤折皱、垫板弯曲不平(10)固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小(11)进刀速度太快造成挤压所致(12)特别是补孔时操作不(13)盖板铝片下严重堵灰(14)焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差        解决方法:       (1)应该通知机修对主轴进行检修,或者更换好的主轴。(2)A、检查压力脚气管道是否有堵塞?    B、根据钻咀状态调整压力脚的压力,检查压力脚压紧时的压力数据,正常为7.5公斤。C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性。D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性。(可以作主轴与主轴之间对比) E、认真调整压力脚与钻头之间的状态,钻咀尖不可露出压脚,只允许钻尖在压脚内3.0mm处F、检测钻孔台面的平行度和       3、孔损       产生原因:(1)断钻咀后取钻咀造成(2)钻孔时没有铝片或夹反底版(3)参数错误(4)钻咀拉长(5)钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要(6)手钻孔(7)板材特殊,批锋造成       解决方法: (1)根据前面问题1,进行排查断刀原因,作出正确的处理(2)铝片和底版都起到保护孔环作用,生产时一定要用,可用与不可用底版分开方向统一放置,上板前在检查一次。(3)钻孔前,必须检查钻孔深度是否符合,每支钻咀的参数是否设置正确。(4)钻机抓起钻咀,检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机,开机时钻咀一般不可以超出压脚。(5)在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度,并且可用生产板的叠数进行测量检查。(6)手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求,禁止用人手钻孔。(7)在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。      4.孔位偏、移,对位失准       产生原因:(1)钻孔过程中钻头产生偏移(2)盖板材料选择不当,软硬不适(3)基材产生涨缩而造成孔位偏(4)所使用的配合定位工具使用不当(5)钻孔时压脚设置不当,撞到销钉使生产板在产生移动(6)钻头运行过程中产生共振(7)弹簧夹头不干净或损坏(8)生产板、面板偏孔位或整叠位偏移(9)钻头在运行接触盖板时产生滑动(10)盖板铝片表面划痕或折痕,在引导钻咀下钻时产生偏差。(11)没有打销钉(12)原点不同(13)胶纸未贴牢(14)钻孔机的X、Y轴出现移动偏差(15)程序有问题       解决方法       (1)A、检查主轴是否偏转B、减少叠板数量,通常按照双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍。C、增加钻咀转速或降低进刀速率;D、检查钻咀是否符合工艺要求,否则重新刃磨;E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度;F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。(2)选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0.35mm)。(3)根据板材的特性,钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃,烘烤4小时为准)(4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。(5)检查重新设置压脚高度, 正常压脚高度距板面还有0.80mm为钻孔最佳压脚高度(6)选择合适的钻头转速。(7)清洗或更换好的弹簧夹头。(8)面板未装入销钉,管制板的销钉太低或松动,需要重新定位更换销钉(9)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。(10)更换表面平整无折痕的盖板铝片(11)按要求进行钉板作业(12)记录并核实原点(13)将胶纸贴与板边成90度直角,(14)反馈通知机修调试维修钻机(15)查看核实,通知工程进行修改       5、孔大、孔小、孔径异形       产生原因:(1)钻咀规格错误(2)进刀速度或转速不恰当所致(3)钻咀过度磨损(4)钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定。(5)主轴本身过度偏转。(6)钻咀崩尖,钻孔孔径变大(7)看错孔径(8)换钻咀时未测孔径(9)钻咀排列错误(10)换钻咀时位置插错(11)未核对孔径图(12)主轴放不下刀,造成压刀(13)参数中输错序号       解决方法      (1)操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。(2)调整进刀速率和转速至最理想状态(3)更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次,允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨,可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量,在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况,严重时由专业的供应商进行修理。(6)钻孔前用20倍镜检查刀面,将不良钻咀刃磨或者报废处理(7)多次核对、测量(8)在更换钻咀时可以测量所换下钻咀,对已更换钻咀进行测量所钻第一个孔(9)排列钻咀时要数清楚刀库位置(10)更换钻咀时看清楚序号(11)在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径(12)清洗夹咀,造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况(13)在输入刀具序号时要反复检查       6、漏钻孔       产生原因:(1)断钻咀(标识不清)(2)中途暂停(3)程序上错误(4)人为无意删除程序(5)钻机读取资料时漏读取        解决方法: (1)对断钻板单独处理,分开逐一检查(2)在中途暂停后再次开机,要将其倒退1-2个孔继续钻孔(3)判定是工程程序上错误要立即通知工程更改(4)在操作过程中,操作员尽量不要随意更改或删除程序,必要时通知工程处理(5)在经过CAM读取文件后,换机生产,通知机修处理       7、披锋   产生原因:(1)参数错误(2)钻咀磨损严重,刀刃不锋利(3)底板密度不够(4)基板与基板、基板与底板间有杂物(5)基板弯曲变型形成空隙(6)未加盖板(7)板材材质特殊        解决方法:(1)在设置参数时,严格按参数表执行,并且设置完后进行检查核实。(2)在钻孔时,控制钻咀寿命,按寿命表设置不可超寿命使用(3)对底板进行密度测试(4)钉板时清理基板间杂物,对多层板叠板时用碎布进行板面清理。(5)基板变形应该进行压板,减少板间空隙(6)盖板是起保护和导钻作用。因此,钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)(7)在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。   8、孔未钻透(未贯穿基板)     产生原因:(1)深度不当 (2)钻咀长度不够(3)台板不平(4)垫板厚度不均(5)断刀或钻咀断半截,孔未透(6)批锋入孔沉铜后成形成未透(7)主轴夹嘴松动,在钻孔过程中钻咀被压短(8)未夹底板(9)做首板或补孔时加两张垫板,生产时没更改       解决方法:(1)检查深度是否正确.<分总深度和各个主轴深度>(2)测量钻咀长度是否够.(3)检查台板是否平整,进行调整(4)测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板(5)定位重新补钻孔(6)对批锋来源按前面进行清查排除,对批锋进行打磨处理(7)对主轴松动进行调整,清洗或者更换索嘴。(8)双面板上板前检查是否有加底板(9)作好标记,钻完首板或补完孔要将更改回原来正常深度   9、孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)        产生原因:(1)钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂(2)玻璃布编织纱尺寸较粗(3)基板材料品质差(纸板料)(4)进刀量过大(5)钻咀松滑固定不紧(6)叠板层数过多       10、堵孔(塞孔)        产生原因:(1)钻头的有效长度不够(2)钻头钻入垫板的深度过深(3)基板材料问题(有水份和污物)(4)由于垫板重复使用的结果(5)加工条件不当所致如;吸尘力不足(6)钻咀的结构不行(7)钻咀的进刀速太快与上升搭配不当       解决方法: (1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度,可以用生产板叠板厚度作比较(2)应合理的设置钻孔的深度,(控制钻咀尖钻入垫板为0.5㎜为准)。(3)应选择品质好的基板材料或者钻孔前应进行烘烤。(正常是145℃±5烘烤4小时)(4)应更换垫板。(5)应选择最佳的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力,达到7.5公斤每秒(6)更换钻咀供应商(7)严格根据参数表设置参数       11、孔壁粗糙       产生原因:(1)进刀量变化过大(2)进刀速率过快(3)盖板材料选用不当(4)固定钻头的真空度不足(气压)(5)退刀速率不适宜(6)钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏(7)主轴产生偏转太大(8)切屑排出性能差       解决方法: (1)保持最佳的进刀量。(2)根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速达到最佳匹配。(3)更换盖板材料。(4)检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。(5)调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。(6)检查钻头使用状态,或者进行更换。(7)对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。(8)改善切屑排屑性能,检查排屑槽及切刃的状态。       12.现耦断丝连的卷曲形残屑       产生原因:(1)未采用盖垫板或铝片(2)钻孔工艺参数选择不当       解决方法:(1)应采用适宜的盖板。(2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。       以上是钻孔生产中经常出现的问题,我们在生产中多注意细节,自己操作后要有怀疑的态度,多测量多检查。严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处,对改善产品质量、提高生产效益,有很大的帮助。希望此篇钻孔品质故障排除能对钻孔有所启发,控制钻孔的质量,让钻孔品质更上一层楼! 来源:江西荣晖电子
建言背后|马加友代表建议:多方面发力,增强产业大军后劲

建言背后|马加友代表建议:多方面发力,增强产业大军后劲

2021-03-11
为实体经济高质量发展提供更多的技术工人储备,马加友代表建议—— 多方面发力,增强产业大军后劲 今年参加全国两会,全国人大代表、中船重工大船集团山海关船舶重工有限责任公司船舶钳工一级高级技师马加友带来了《关于加强一线技术工人队伍建设的建议》。 马加友代表。 本人供图 “政府工作报告提出,依靠创新推动实体经济高质量发展,培育壮大新动能。技术工人肩负着将科技优势和科技成果转化为现实生产力的重要任务,要加强一线技术工人队伍建设,为实体经济高质量发展提供更多的技术工人储备。”马加友代表说。 作为一名来自生产一线的技术工人,他经常发现有一些工程因技术工人短缺而不能开工,或延迟开工,不仅造成工程延误,还影响了企业生产秩序。当前我国技术工人队伍建设情况如何,能否满足企业发展的需求?马加友代表进行了深入调研。 他在调研中发现,一线技术工人短缺是不少企业专业技术队伍建设中十分突出的问题。由于缺乏有实际经验的技术工人,企业劳动生产率和效益的提高受到影响,也制约了企业的长远发展。 造成一线技术工人短缺的原因,马加友代表分析,主要是技术工人的社会地位尚未真正得到认可,重学历、轻技能的观念在社会上还没有从根本上得到扭转,很多人仍然认为干技工是“低人一等”。此外,技术工人晋升渠道狭窄、发展空间受限,也导致人们不愿意当技术工人。 随着我国经济由高速增长阶段转向高质量发展阶段,各行各业对技术工人的需求越来越迫切,一线技术工人队伍建设显得尤为重要。 “当前,国家层面对技术工人非常重视,今年的政府工作报告提出了‘弘扬工匠精神,以精工细作提升中国制造品质’。”马加友代表说,这已经是连续四年把“工匠精神”写进政府工作报告。 如何加强一线技术工人队伍建设,为经济高质量发展提供人才保障?马加友代表认为,还应从加强宣传引导、提高工资待遇、拓展培养渠道等多方面发力。 马加友代表建议,全社会加大宣传力度,从社会价值观和舆论导向上积极引导,让社会大众对技术工人这一职业有一个客观公正的认识。“要向全社会传递出这样的信号,那就是技术工人的社会形象和经济地位正在不断提高,优秀技术工人将得到越来越多的尊重。”马加友代表说。 让技术工人真正成为有吸引力的职业,需要提高技术工人的待遇。企业要从思想上高度重视技术工人队伍的建设,优化技术工人的生存环境,畅通技术工人晋升渠道,为他们塑造一个优质健康的职业环境。政府方面则需要完善相关的法律法规,保护技术工人的各项权益,大力营造劳动伟大、劳动光荣的良好氛围,让具有实际操作技能的技术人才源源不断地流入企业,使产业大军后劲十足。 在技术工人的培养方面,马加友代表建议,继续坚持和完善“师带徒”的传统技能传授方式,实施“名师带徒”工程、设立名师工作室,通过观摩研讨、指导技术攻关等多种方式,加快对相关高新技术技能的学习和传承。同时,要大力开展岗位练兵和技能大比武活动,鼓励企业结合自身实际情况,有计划地开展岗位练兵活动,逐渐形成爱岗敬业、钻研技术的良好风气,促进岗位成才。 (河北日报记者 方素菊)
PCB厂老板们的心声:开厂太难,利润太薄,都是在硬撑!!!

PCB厂老板们的心声:开厂太难,利润太薄,都是在硬撑!!!

2021-03-10
在这几年,线路板行业真的不好混,好多同行关闭工厂,遣散工人。2017年开始,这种现象形成浪潮了。是什么原因呢?   生产不稳定   日前,《京津冀及周边地区2018-2019年秋冬季大气污染综合治理攻坚行动方案》征求意见稿发布,意见稿明确:要求各地在9月底前明确具体完成错峰生产方案制定工作,要将错峰生产方案细化到企业生产线、工序和设备,企业错峰生产的基准产能以2018年9月产能计。   意思就是说京津冀停工限产6个月。许多地区如山东、河北、陕西、新疆、河南等地均能收到再生业者反馈:“检查频率较高,生产不稳定,一年顶多能干半年”。其中许多大型厂家也被要求限产、停产整顿。   有做线路板的老板说,现在工作时间完全颠倒着过,白天紧闭工厂,晚上偷偷摸摸加班加点做,真的是非常无奈!   税收过重   一个正规公司,如果利润30%,其中16%要交增值税,剩下14%的利润,到年底还要交30%的企业所得税。有几个厂,它们以前通过一些避税的技巧去避税,这套现在行不通了。被税务部门查出来,如果是少交了几万元的税,那你麻烦就大了。一些小公司如果要用现金去交几十万元的税,这几十万元的现金流足以把一个营业额在百万的厂直接压死。让一个有5000万营业额的企业拿500万元现金出来,都很难!   人工成本高   就广东地区说吧,现在请个开机师傅少说要7,8千块钱,其他一些小工、杂工也得4000往上走,人工成本太高!另外还要给工人买五险一金,办宿舍,搞食堂,人工、房租、水电,一个月起码得10万元到30万元的开支扔出去,我只要一个月没事做,我全年的利润就全部搭进去了,可能还要倒亏钱。一个7000块钱的师傅,我实际要付1万多块钱,所以说企业负担在40%以上。这样下来哪里还有能力技术升级,买设备。   货款拖欠   好多企业都被欠款了,都是50万元、100万元、200万元这样的规模。刚开始拖欠的时候大家没注意,拖了一个月也没在意,又拖一个月,等大家反应过来去追债,已经被欠了50万元、100万元了。   本来线路板行业利润就薄,稍微遇到一点意外,企业就会出问题。但凡有风险的都不做。如果做20个客户,跑路一个,其他20个就都白做了,有一点点风险的都不要去做。   说到底之所以欠款多,还是行业利润太薄,有个风吹草动就会出问题。   未来规划   周围一些朋友的企业,做不下去的很多,都是在硬撑,一年到头,可能都没钱赚了。日子不好过,以前一些一年赚一两百万的小老板,能安心开厂的几乎绝种了。   有个老铁说,现在也不管赚不赚钱了,只要能维持下去就行,搞个企业在老家经营着,够养活一帮兄弟们也就心满意足了。  
一位PCB厂老板怒了:没有利润,哪来的服务?

一位PCB厂老板怒了:没有利润,哪来的服务?

2021-03-10
有一个业务员问老板:“市场上有一个小厂,价格很低,很难对付,怎么办?” 老板反问道:“既然这家厂这么厉害,为什么一直是家小厂,而我们却是大厂呢?” 实际上,低价在市场上通常只是扮演着“搅局”的角色,成事不足,败事有余。在对抗性竞争中,高价经常被低价搅得心烦意乱甚至胆战心惊,但低价最终总是难敌高价,甚至在高价面前一败涂地。 没有利润的支撑,哪来的售后服务和不断的创新! 尊敬的各位客户:         非常感谢你们对我的信任!委托我们帮您生产!能为你们服务,是我莫大的荣幸! 近日思绪万千,现将我所思所想记录在此,希望我们更好地沟通,更好地促进交流与合作!也许在你的心里,一直在比较你付出的费用和得到的产品价值是否对等,一直在纠结你付出了费用,产品做的是不是合格,得到了哪些服务。我想可能我做的一些工作,你都忘了! 你忘了!你一个电话,说要签合同,我就要前思后想,找各种文件给您报价,并且给您适用产品,为的是避免日后各种风险!你可知道,这也是需要我的专业能力、职业经验和敬业精神的! 你忘了!当你说着急用的时候,我们不论周六周日、不论白天黑夜,我都无怨无悔为您赶工!你可知道,我们也是正常人,我们也需要休息,我们也需要陪伴家人和孩子!你忘了!我为你服务的前提是我也要生存! 我尊敬的各位客户,虽然行情决定价格、市场决定价格,但反过来价格也会影响质量,没有利润,用什么来支撑服务?! 客户一直觉得贵,使命压价,跟我算材料成本,我就很想问他: 研发成本你加了吗?人工成本加了吗?厂房成本加了吗?管理成本加了吗?你还要售后吗?还要质保吗? 服务的前提是利润,利润空间可以被挤压,但不能消失,否则连同利润一起消失的还有服务。 请不要一味的过度要求,每个人都要生存,你拿走了他生存的空间,服务也就消失了。 请尊重每个行业,每一位尽心尽力为大家服务的人,也包括我们自己! 不好意思!有时候我们会对您说:No ,因为我们会用心去做好每一件事,不仅是对您负责,更对自己负责!
2020年PCB行业重点新闻事件一览

2020年PCB行业重点新闻事件一览

2020-12-30
全球液晶面板(LCD) 配向膜暨彩色光刻胶大厂JSR株式会社宣布将退出部分LCD材料市场,将关闭台湾地区工厂、缩减韩国工厂的产能,并且还将实行裁员措施。 比亚迪电子成苹果新品iPad代工方 科创板日报消息,苹果将于16日凌晨1点举行新品发布会,有供应链称比亚迪电子已成为此次 iPad 新品的代工方,同时此次发布会上苹果不会发布 iPhone 12,主要发布新款 iPad 和 Apple Watch 等产品。 崇达技术:拟对全资子公司珠海崇达增资10亿元 9月14日,崇达技术公布,公司使用可转债募集资金对全资子公司珠海崇达电路技术有限公司增资10亿元人民币,用于募集资金投资项目的建设。本次增资后珠海崇达的注册资本将由3亿元人民币变更为13亿元人民币。 越亚半导体南通一期项目全部竣工 图为 拍摄的南通越亚半导体电镀车间。 位于南通科学工业园区的南通越亚半导体项目总投资约37.7亿元,目前一期项目全部竣工完成,建成后可年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。南通越亚项目全部建成后,将成为具有国际顶尖水平的研发制造基地,并有望带动一批产业链上下游相关企业的聚集。 华为禁令正式生效 9月15日,是美国对华为新禁令正式生效的日子。9月15日及以后,包括台积电、高通、三星及SK海力士、美光等将不再供应芯片给华为。 任正非:美国一个文件下来,华为几千个电路板要改版   美国为了打压华为,接二连三地发布政令,招招都是要置华为于死地。华为能够撑到现在,已经让国家和人民非常骄傲。科技霸权下的困境,也许是全球除了美国以外的国家,都需要面对的新兴科技领域发展到一定程度时必须经历的难题。但是,华为的实力也不容小觑,核心技术的研发只是一段时间的发展问题。我们要对华为充满信心,相信在打压制裁下能够激发更强的研发动力。   最近,任正非说道:“美国接二连三的文件发布,华为要面对的则是产品和设计的不断修改。”言语之间,也可以体会到任老的无奈,但又必须低下头一招一招破解。美国的相关技术都不能支援华为,那么华为所涉及到的美国无法提供合作的方面都要进行重新修改,其中的设计方案也需要重新优化,最为严重的是很多找不到合适的供应商,只能选择通过修改技术路线,也或者加快寻找新的供应商的速度,如此观察下来,华为为此所做的工作特别复杂和紧急。 华秋与日本东芝达成授权合作 9月9日,东芝与中国电子产业一站式服务平台“华秋”进行了战略授权合作。据悉,华秋商城是东芝元件授权的中国国内首家线上销售平台,目前国内用户可通过华秋商城申请东芝逻辑器件等样品或直接在线采购东芝全线产品。 中芯国际若列入美国实体清单,欧日韩设备成优先替补 国际半导体产业协会(SEMI)认为,美国政府从强化华为禁售令以来的一连串措施,除了重创美国厂商商机、有损美商名誉外,也让欧日韩、中国台湾地区等非美半导体厂商,优先成为中国大陆厂商替补名单。 IBS最新报告指出,中国大陆2020年半导体市场规模预估高达1913亿美元,将从三星电子、SK海力士、美光、英特尔、高通、联发科、台积电等主要供应商处采购半导体产品。 声明:本文来源于PCB融媒 ,版权归原作者所有。 如涉及版权或对版权有所疑问,请第一时间与我们联系
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